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GD32E501系列

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概述

GD32E501系列Cortex®-M33 MCU最高时钟频率为100MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),在最高主频下的工作性能可达126DMIPS。配备128KB到512KB的双Bank架构嵌入式闪存及20KB到32KB的SRAM。片上集成了丰富的外设提供增强的数据处理能力和信号链资源。GD32E501系列增强型MCU的供电电压为1.8-3.6V,工作温度范围-40°C~+105°C,内置的512KB双Bank闪存可以支持使用同时读写(RWW,Read while write)功能,确保当系统处于在线升级(OTA)过程中还能持续执行。提供了内存保护单元(MPU)、可编程逻辑单元(CLA)、I2C bootloader等增强特性,新增MDIO接口可用于以太网的PHY管理。通用接口资源数量也较GD32E232系列入门级产品翻倍,从而支持5G时代的增长需求、光通信市场的升级换代并助力光模块产业链的国产化。

探索我们的产品组合

  • 采用Cortex®-M33内核, 主频高达100MHz
    存储容量支持512KB Flash以及32KB SRAM
    集成了ADC, DAC, Comparators, CLA, MDIO等一系列外设资源

产品选择器

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Part No.

Core

Series

Package

Max Speed (MHz)

Flash (Bytes)

SRAM (Bytes)

I/O

GPTM (32bit)

GPTM (16bit)

Advanced TM (16bit)

HRTM

Basic TM (64bit)

Basic TM (32bit)

Basic TM (16bit)

LPTM (32bit)

LPTM (16bit)

SysTick (64bit)

SysTick (24bit)

WDG

RTC

USART+UART

LPUART

I2C

QSPI

SPI

I2S

CAN 2.0B

USB 2.0

Ethernet

SDIO

EtherCAT Slave Controller

MFCOM

LIN

LCD-TFT

Segment LCD

Camera

IPA

SAI

TMU

EXMC

CEC

14bit ADC Units (CHs)

12bit ADC Units (CHs)

12bit DAC Units

Comp

IEEE 802.11

Bluetooth

Cortex®-M33GD32E501BGA64100512K32Kup to 55151000200012120303200000000000000001(16)8200

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